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最近网上说智能手机要换内存了，这次用的HBM技术以前只在高端电脑显卡里见过。说手机内存要跟上AI时代，现在最快的手机用的是LPDDR5X，能跑到68GB/s，但可能快不够用了。新方案据说最高能到128GB/s，不过具体是不是真正的HBM还有争议，有分析说其实是改名叫LLW DRAM的新东西。
华为可能是第一个推出这种手机的。之前以为苹果或者三星会先搞，毕竟三星本来就是做内存的。不过华为这边好像搞了几年的技术预研，现在海思芯片和内存控制模块可能优化得还不错。台积电那边也换了个新工艺，制程比三星4nm好一点，能控制发热。
这回升级内存对手机设计影响挺大，散热系统得重新设计。有工程师说光在实验室跑分看着不错，实际用起来可能不太行。比如散热不好会降频，还有现在大部分软件根本用不着这么多带宽。测试显示普通应用只能用到15%左右的新内存速度。
定焦数码之前出过报告，说这个LLW DRAM其实是折中方案，带宽比PC用的HBM差很多。不过对手机来说够用了，关键是功耗控制住。三星和高通那边也在搞类似方案，但进度落后华为一些。供应链消息说明年新内存手机的成本要涨，光这颗芯片就占整机材料费的18%。
前几天SEMICON展会有图片流出去，封装基板设计跟以前差别挺大，应该是专门为这种内存定制的。不过现在还没量产，估计最快年底才能看到工程机，真正上市得明年上半年。谷歌和游戏公司已经在测试新内存带来的效果，说AR和4K游戏会更流畅。
有传言说华为的新手机内部代号"昆仑"，处理器和内存一起改，但具体参数保密。其他品牌比如小米OV也在跟进，但暂时没消息。用户现在买新手机的话，暂时不用着急，老内存的手机还能用，新功能暂时没那么多。
欧盟最近在改认证标准，加了电磁辐射测试项，可能和新内存有关。反正技术更新挺快，但实际体验提升要看软件配合。现在最明显变化可能是游戏加载快一点，其他方面感觉不到太大差异。
听说华为内部给这个项目定了死线，说要在Mate系列下代用上。不过能不能准时还不一定，得看良率和散热问题解决得怎么样。反正现在只能等官方消息，网上信息真假参半，还是等等量产机再说吧。