第 1 代（2008–2010，LGA 1156）

• 架构：Nehalem / Westmere
• 工艺：CPU 32nm + GPU 45nm（胶水封装）
• 芯片组：H55、P55、H57、Q57
• 关键特性：酷睿 i 系列首次齐聚；CPU 内置 PCIe 控制器
• 常见型号：i7-860、i5-750、i3-530

第 2 代（2011，LGA 1155）

• 架构：Sandy Bridge
• 工艺：32nm
• 芯片组：H61、H67、P67、Z68
• 关键特性：革命性架构，首次内置核芯显卡（HD 2000/3000）
• 常见型号：i7-2600K、i5-2500K、i3-2100

第 3 代（2012，LGA 1155）

• 架构：Ivy Bridge
• 工艺：22nm
• 芯片组：B75、Z75、Z77（部分兼容 2 代主板）
• 关键特性：制程升级，原生支持 PCIe 3.0 和 USB 3.0
• 常见型号：i7-3770K、i5-3570K、i3-3220

第 4 代（2013–2014，LGA 1150）

• 架构：Haswell / Haswell Refresh
• 工艺：22nm
• 芯片组：H81、B85、Z87、Z97
• 关键特性：集成 FIVR 调压模块，能效提升但发热更高
• 常见型号：i7-4790K、i5-4590、i3-4130

第 5 代（2015，LGA 1150）

• 架构：Broadwell
• 工艺：14nm（首款 14nm 桌面）
• 芯片组：Z97、H97
• 关键特性：桌面版仅两款，搭载 128MB L4 缓存，核显最强
• 常见型号：i7-5775C、i5-5675C（非常小众）

第 6 代（2015，LGA 1151 v1）

• 架构：Skylake
• 工艺：14nm
• 芯片组：H110、B150、Z170
• 关键特性：支持 DDR4 内存和 DMI 3.0 总线
• 常见型号：i7-6700K、i5-6500、i3-6100

第 7 代（2017，LGA 1151 v1）

• 架构：Kaby Lake
• 工艺：14nm+
• 芯片组：B250、Z270（可刷 BIOS 上 6 代）
• 关键特性：频率小幅提升，原生支持 USB 3.1 (10Gbps)
• 常见型号：i7-7700K、i5-7500、i3-7100

第 8 代（2017，LGA 1151 v2）

• 架构：Coffee Lake
• 工艺：14nm++
• 芯片组：Z370、B360、H310（不兼容 6/7 代主板）
• 关键特性：核心数大幅增加，i7 首次 6 核 12 线程
• 常见型号：i7-8700K、i5-8400、i3-8100

第 9 代（2018，LGA 1151 v2）

• 架构：Coffee Lake Refresh
• 工艺：14nm+++
• 芯片组：Z390、B365
• 关键特性：i9 首次进入 LGA115x 平台，i9-9900K 为 8 核 16 线程
• 常见型号：i9-9900K、i7-9700K、i5-9400F

第 10 代（2020，LGA 1200）

• 架构：Comet Lake
• 工艺：14nm+++
• 芯片组：B460、Z490、H410
• 关键特性：i9 达到 10 核 20 线程
• 常见型号：i9-10900K、i7-10700、i5-10400F

第 11 代（2021，LGA 1200）

• 架构：Rocket Lake
• 工艺：14nm+++
• 芯片组：B560、Z590
• 关键特性：全新 Cypress Cove 架构，首次支持 PCIe 4.0，核显升级 UHD 750
• 常见型号：i9-11900K、i7-11700、i5-11400F

第 12 代（2021，LGA 1700）

• 架构：Alder Lake（大小核混合架构）
• 工艺：Intel 7（即 10nm Enhanced SuperFin）
• 芯片组：B660、Z690、H610
• 关键特性：革命性混合架构（P 核 + E 核），支持 DDR4 和 DDR5，支持 PCIe 5.0
• 常见型号：i9-12900K、i7-12700K、i5-12400F

第 13 代（2022，LGA 1700）

• 架构：Raptor Lake
• 工艺：Intel 7
• 芯片组：B760、Z790（兼容 12 代主板，需更新 BIOS）
• 关键特性：优化混合架构，增加能效核数量，提升缓存
• 常见型号：i9-13900K、i7-13700K、i5-13400F

第 14 代（2023，LGA 1700）

• 架构：Raptor Lake Refresh
• 工艺：Intel 7
• 芯片组：B760、Z790
• 关键特性：频率小幅提升，架构基本不变
• 常见型号：i9-14900K、i7-14700K、i5-14600K

第 15 代（2024，LGA 1851）

• 架构：Arrow Lake
• 工艺：Intel 20A + TSMC N3B
• 芯片组：B860、Z890
• 关键特性：仅支持 DDR5，取消超线程，纯性能核 + 能效核，命名改为酷睿 Ultra 系列
• 常见型号：Ultra 9 285K、Ultra 7 265K、Ultra 5 245K

额外补充：至尊版（HEDT）平台

• X58 + LGA 1366：酷睿 i7-900 系列（如 i7-920、i7-980X）
• X79 + LGA 2011：酷睿 i7-3000/4000 系列（如 i7-3930K、i7-4960X）
• X99 + LGA 2011-3：酷睿 i7-5000/6000 系列（如 i7-5820K、i7-6950X）
• X299 + LGA 2066：酷睿 i7/i9-7000/9000/10000 系列（如 i9-7900X、i9-9980XE、i9-10980XE）

现已并入酷睿 HX / Ultra HX 平台。

容易混淆的点（快速避坑）

• LGA 1151 分 v1 和 v2：v1 对应 6/7 代，v2 对应 8/9 代，互不兼容
• 12 / 13 / 14 代共用 LGA 1700：主板通用，但 13/14 代可能需要更新 BIOS
• 15 代 Arrow Lake：不再叫 i3/i5/i7/i9，统一为 Ultra 5/7/9
• 工艺简记：
• 32nm：1、2 代
• 22nm：3、4 代
• 14nm/14nm+/14nm++/14nm+++：4 代 Refresh ~ 11 代
• Intel 7（原 10nm）：12 代起
• Intel 20A / TSMC N3B：15 代 Arrow Lake