M5芯片iPad Pro将在2025年底投产 由比亚迪电子代工

近日，知名苹果产业分析师郭明錤在其最新报告中透露，搭载下一代M5芯片的iPad Pro预计将在2025年下半年进入量产阶段。这款备受期待的产品由中国比亚迪电子负责主要组装，同时比亚迪也将独家组装苹果计划于2025年底推出的带显示屏的HomePod设备。  

　　郭明錤表示，苹果已经向台积电下达了M5芯片的生产订单。根据相关报道，这款芯片将基于台积电的3纳米先进制程技术打造，并采用全新的ARM架构设计。与此前推出的M4芯片相比，M5芯片不仅将在性能和功耗方面实现显著提升，还将引入台积电的集成芯片系统（SoIC）技术，进一步优化计算效率。  

　　不过，苹果并未选择成本更高的2纳米制程，这表明其在技术和成本之间进行了权衡。尽管如此，3纳米工艺仍将为M5芯片带来显著优势，使其在市场中具备更强的竞争力。  苹果在今年5月推出了首款搭载M4芯片并配备OLED显示屏的iPad Pro。这标志着其高端平板电脑产品线进入一个全新阶段，而M5芯片的引入则预示着未来更高的性能上限。

　　比亚迪电子近年来在苹果供应链中的地位持续上升，此次负责M5 iPad Pro的主要组装工作，再次显示了其在高端电子设备制造领域的实力。此外，比亚迪还将独家生产苹果预计于2025年底推出的带显示屏HomePod，这款产品将成为苹果在智能家居领域的重要布局。