近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布了一份数据,表示2024年全球半导体设备市场将增长3.4%,达到1090亿美元。
而中国大陆市场将占到全球的32%,成为全球第一名,中国撑起了全球半导体设备市场,为何会这样呢?因为中国大陆在疯狂扩产,以及AI的持续高增需求。
而到2025年时,全球半导体设备市场将达到1280亿美元,而中国大陆市场持续高增长,领先全球。
这些数据,无不阐述一个事实,那就是全球半导体设备市场,在这几年,都是被中国大陆撑起来的,如果中国大陆不疯狂造芯,估计全球的半导体设备厂商,日子都不好过。
当然,口说无凭,我给大家另外一个数据,可能就更明白这个事实了。
上图是今年一季度,全球8大芯片设备厂商的营收分布情况,可以看到中国大陆给美日欧这8大设备厂商,贡献了44.5%的营收,接近一半了,远超其它国家和地区。
再单独来看,今年一季度,美国应用材料的营收中,43%来自于中国大陆。一季度ASML的营收中,中国大陆占49%。东京电子的营收中,中国贡献的占到46.9%了。
还有科磊、泛林等几大厂商,中国大陆贡献的营收均超过40%,这就能够说明问题了吧。
很明显,如果中国大陆的芯片设备,不从他们这里买设备,他们的营收直接下滑40-50%,基本上就没什么钱赚了吧。
所以网上一直有言论,美日欧的半导体设备厂商,在靠中国芯片企业养着,如果没有中国在疯狂造芯,按照现在的形势,只怕是日子难过。
因为目前全球前十大芯片设备厂商,基本上都是美日欧的企业垄断着的。
按照机构的数据,2023年时,国内半导体设备的自给率为11.7%,而到2024年时也才13.6%,当然数据只能作为参考,不一定准确。
但这也说明,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有较大的提升空间。
接下来,国产导体设备厂商,必须不断的突破,提高市场占有率,提高自给率,替代掉国外的设备,否则我们不断的扩产,美日欧的设备厂商们,也是大赚特赚。